精选电子实习报告范文汇编10篇
在我们平凡的日常里，越来越多的事务都会使用到报告，我们在写报告的时候要注意逻辑的合理性。你还在对写报告感到一筹莫展吗？以下是小编精心整理的电子实习报告10篇，希望能够帮助到大家。
电子实习报告 篇1实习内容：认识实习（社会调查）
毕业实习
集中分散
学生姓名：
学 号：
专业班级：
实习单位：
实习时间：
年 月 日
实习目的
1、了解常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围，能查阅有关的电子器件图书。
2、掌握电子元器件的识别及质量检验。
3、学习并掌握中夏牌ZX-05型调频、调幅收音机、贴片收音机的工作原理。
4、熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理，并基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。
5、了解电子产品的焊接、调试与维修方法。初步学习调试电子产品的方法
实习内容
(一)时间安排
（二）焊接工艺
1、焊锡原理
锡焊技术采用以锡为主的锡合金材料作焊料,在一定温度下焊锡熔化,金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合,形成浸润的结合层。外表看来印刷板铜铂及元器件引线都是很光滑的,实际上 ……此处隐藏18021个字……焊点焊好后，拿开烙铁，焊锡还不会立即凝固，应稍停片刻等焊锡凝固，如未凝固前移动焊接件，焊锡会凝成砂状，造成附着不牢固而引起假焊。焊接结束后，首先检查一下有没有漏焊，搭焊及虚焊等现象。虚焊是比较难以发现的毛病。造成虚焊的因素很多，检查时可用尖头钳或镊子将每个元件轻轻的拉一下，看看是否摇动，发现摇动应重新焊接。
每次焊接完一部分元件，均应检查一遍焊接质量及是否有错焊、漏焊，发现问题及时纠正。这样可保证焊接器件的一次成功而进入下道工序。
5.4 整板系统调试
调试过程所遇到的故障以焊接和装配故障为主；一般都是机内故障，基本上不出现机外及使用当造成的人为故障，更不会有元器件老化故障。对于新产品样机，则可能存在特有的设计缺陷或元器件参数不合理的故障。
整板系统测试主要有以下几步：
(1) 将拨码开关K23，K24打开，K25，K26关闭，按下电源开关。
(2) 静态数码管检测及按键检测。按K1，蜂鸣器发出“滴”声，静态数码管中间一段亮。然后按K1-K16，蜂鸣器发出“滴”声，静态数码管对应显示0-F。
(3) 8路流水灯检测。按复位按钮，对单片机复位。按K2，蜂鸣器发出“滴”声，八路LED会闪烁发光。
(4) 动态数码管检测。复位单片机，按K3，蜂鸣器发出“滴”声，动态数码管会显示12345678。
(5) 继电器检测。复位单片机，按K4，蜂鸣器发出“滴”声，继电器会一秒吸合一秒切断，对应指示灯会闪烁。
(6) DS18B20测温检测。复位单片机，按K5，蜂鸣器发出“滴”声，动态数码管后三位会显示“---”，等待DS18B20初始化后，动态数码管后三位显示温度
